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LED封装

LED芯片封装

    现代LED是一种高性能产品。它们比传统白炽灯泡节能十倍,使用寿命超过50,000个小时。作为先进封装技术和透镜生产的首选材料,有机硅能有效保护敏感的半导体芯片不受机械或化学损坏,并改变其光学特性。

适用于LED应用的之江ZJOP系列产品具有优异的光稳定性和出众的透明度。该系列产品不仅耐热性极佳,同时还能防止空气中的水分和腐蚀性气体侵入芯片表面。

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之江LED 封装用系列胶水:

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SMD用胶系列:为双组分高折射率有机硅液体灌封胶,适用于贴片式封装如35285050

等系列,具有高附着力、高透光性、高折光率(1.54)、高强度和优异湿热稳定性

COB用胶系列:双组分低折射率有机硅液体灌封胶,可应用于COB封装、Molding成型以

及集成封装等。热稳定性卓越, 良好的光透性能。

LED灯丝胶:产品为双组分、高触变性、加成固化型液体硅橡胶,主要应用于LED灯丝

的封装。

LED固晶胶:

ZJ-EPDAS02:环氧固晶胶具有很高的粘结强度,主要用于LED芯片的粘接固定。

 


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